近期，由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力及創(chuàng)新應用，歐冶半導體龍泉560芯片及解決方案榮獲2024年度IC風云榜“年度車規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。

自2020年始，半導體投資年會迄今已成功舉辦四屆，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)界規(guī)格極高、影響極大的年度活動IP。其中，“IC風云榜”為我國集成電路產(chǎn)業(yè)最具公信力的權(quán)威獎項之一，由來自半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位，及500多位半導體行業(yè)CEO擔任評委，依據(jù)市場、學研、資方、品牌等多維度權(quán)威數(shù)據(jù)，通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序進行嚴格遴選。獎項旨在鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設計制造、行業(yè)資本管理及運作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設、企業(yè)財務表現(xiàn)等方面，作出突出貢獻、取得優(yōu)異成績的對象，樹立風向新標桿。

作為國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案供應商，歐冶半導體圍繞智能汽車向第三代E/E架構(gòu)演進的核心需求，提供系統(tǒng)級、系列化芯片及解決方案，旗下龍泉系列芯片產(chǎn)品覆蓋智能汽車端側(cè)智能部件、智能區(qū)域處理器和行泊一體中央計算單元的芯片需求，同時具備業(yè)界領(lǐng)先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶開發(fā)新產(chǎn)品和新特性的開發(fā)成本，縮短上車時間。

此次獲選的龍泉560芯片為全球首款智能汽車端側(cè)部件專用芯片，可廣泛應用于乘用車及商用車智能車燈（ADB）、電子外后視鏡（CMS）等端側(cè)智能部件，并提供高性能、低成本的車規(guī)級SoC芯片解決方案，使得端側(cè)部件智能化功能全部在部件系統(tǒng)內(nèi)部實現(xiàn)，實現(xiàn)與車身系統(tǒng)解耦，支撐客戶產(chǎn)品快速量產(chǎn)，具備廣闊的市場空間和應用價值。

-? 轉(zhuǎn)載自歐冶半導體? -

歐冶半導體是聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級SoC芯片供應商，由創(chuàng)始團隊和先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金共同發(fā)起設立，投資方包含眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。創(chuàng)始團隊曾連續(xù)在多個芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從零到全球領(lǐng)導者的商業(yè)閉環(huán)，具備豐富的端到端流程運作經(jīng)驗。