7月11日，2024融中夏季峰會之融中2024新質(zhì)生產(chǎn)力創(chuàng)新企業(yè)峰會在北京舉辦。峰會由融中傳媒、融中母基金研究院主辦、融中財經(jīng)、融中咨詢協(xié)辦，以“技術(shù)的進化”為主題，新經(jīng)濟鏈主和龍頭企業(yè)以及上市公司、資本大咖、知名投資機構(gòu)齊聚一堂，共同展望2024年產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新以及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前景。峰會現(xiàn)場重磅發(fā)布了“融中2023-2024年度中國Power50企業(yè)榜單”，歐冶半導(dǎo)體成功入圍，并獲評為“融中2023-2024年度智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)”。

Power50榜單旨在挖掘和表彰在集成電路、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、低空經(jīng)濟等新質(zhì)生產(chǎn)力創(chuàng)新領(lǐng)域內(nèi)具有產(chǎn)業(yè)號召力（Rallying Power）、行業(yè)競爭力（Competitive Power）、自身產(chǎn)品力（Product Power）的領(lǐng)軍企業(yè)。

該榜單由融中研究依托融中數(shù)據(jù)庫，結(jié)合問卷調(diào)研、訪談等方式完成數(shù)據(jù)收集，并秉承科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯糠椒ňC合進行數(shù)據(jù)印證，結(jié)合國際及國內(nèi)市場及行業(yè)發(fā)展情況設(shè)置評選維度，根據(jù)機構(gòu)資本賦能、創(chuàng)新價值、市場地位、團隊情況等多角度進行分析和篩選，最后得出評選結(jié)果，旨在真實可靠地反映細(xì)分市場發(fā)展情況及競爭格局。

- 轉(zhuǎn)載自“歐冶半導(dǎo)體”公眾號 -

歐冶半導(dǎo)體是聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級SoC芯片供應(yīng)商，由創(chuàng)始團隊和先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金共同發(fā)起設(shè)立，投資方包含眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。創(chuàng)始團隊曾連續(xù)在多個芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從零到全球領(lǐng)導(dǎo)者的商業(yè)閉環(huán)，具備豐富的端到端流程運作經(jīng)驗。